デジタル海外展開プラットフォームJapan Platform for Driving Digital Development (JPD3)

総務省ではこの度、2024年3月4日（月）～3月7日（木）にサウジアラビアで開催される、中東最大規模のTECHイベントであるLEAP2024においてジャパンパビリオンを出展します。

ジャパンパビリオン内には複数の出展用スペースを準備し、Open RAN、5Gの実現に資する関連技術を含む、様々なICT関連製品及びサービスに係る出展を希望する日本企業の出展支援を行う予定であり、このパビリオンに参加を希望される企業を募集しております。

募集要項

＜イベント概要＞

イベント詳細は、主催者ホームページをご確認ください
https://onegiantleap.com/

＜開催期間＞

2024年3月4日（月）～3月7日（木）

＜開催場所＞

サウジアラビア王国　リヤド

＜運営主体＞

Informa markets

＜ジャパンパビリオン出展請負業者＞

調整中（決定次第請負業者より連絡する可能性あり）

＜開催方法＞

現地での開催予定
ワークショップの開催も予定しており、別途調整予定

＜当支援事業によるジャパンブースの出展企業数＞

6社程度を想定（応募者多数の場合、審査・選考あり）
※応募者多数の場合、提案書における提案内容等の記述項目を基に、総務省において審査・選考を行います

＜申込書兼提案書＞

＜公募期限＞

2023年12月8日（金）

<担当>

総務省国際戦略局国際協力課　小林補佐、鳥居専門職、太田官
メールアドレス：leap-bosyuu-mic@soumu.go.jp
電話番号：03-5253-5934

＜応募条件＞

• 会期中に、自社ブースの説明を行える英語の語学力ある方1名以上がサウジアラビア・リヤドに滞在できること。（現地会場ではブース来訪者の対応をしていただきます。）
• 応募の時点もしくは遅くとも12月上旬の時点で現地に行かれる方を決定できること。
• ２回程度の出展者説明会（オンライン）に出席できること。
• 出展後のフォローアップに協力ができること
• ICTに関わり、海外への展開・協力を視野に入れている事業者等

＜ジャパンパビリオンブースについて＞

ブース出展に含まれるもの

• 展示ブース一式　1社あたり1ブース（横2m×高さ3m×奥行0.5m程度）
  ※パビリオン全体のレイアウトによって変更の可能性あり
• 展示パネル、映像ディスプレイ等
• 入場パス（Exhibitor Pass)
  ※渡航費、現地宿泊費、交通費、食費等は、出展社負担となります。
  ※自社展示物、PR素材等は、出展社でご準備ください。
  ※ブースレイアウト等は追って調整させていただきます。

ジャパンパビリオンに出展を希望される企業様は下記提案書作成要領をご確認の上、下記アドレスまでご応募ください。
leap-bosyuu-mic@soumu.go.jp

申込書兼提案書作成要領

申込書兼提案書を提出する者は、本作成要領に基づき作成すること。

記述項目

提案書の記述項目は下記のとおり。